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随着先进半导体制程的尺寸大大微缩,涉及设备的价格也显得更加高昂,各大晶圆厂争相加码资本开支。台积电、英特尔和三星为打造出体积更加小、效能更加强劲的处理器,争相引入近于紫外光(EUV)技术,涉及设备极为便宜,3家大厂资本开支直线上升,ASML等设备厂则沦为受益者。
华尔街日报报导,晶圆代工大厂以近期制程挑战物理无限大,必须EUV微影技术当帮忙。与常用光源比起,使用EUV的系统能让芯片电路更为微缩,但先进设备晶圆厂修建成本也回来水涨船高,台积电两年前宣告的新厂修建费用约200亿美元。
关键在于EUV光刻设备价格高昂。ASML发布,第3季光卖出7套EUV系统就进账7.43亿欧元,相等每套系统要价多达1亿欧元(大约新台币33.68亿元)。这还不不含半导体制程控管与测试设备成本。
台积电耕耘晶圆代工先进设备制程,10月回应抗病毒版7nm制程引入EUV技术,今年第2季开始量产,良率已非常相似7nm制程;6nm制程预计明年第1季试产,并于明年底前转入量产。与此同时,晶圆代工龙头厂商资本开支大幅提高沦为趋势。
台积电10月宣告今年资本开支约140亿至150亿美元,低于原本原作目标近40%。英特尔(Intel)随后宣告加码3%,今年资本开支目标约160亿美元,创公司正式成立以来新纪录,比两年前高达36%。
三星(Samsung)上周宣告,今年半导体事业资本开支大约200亿美元。三星发布的金额额多于去年,但业界分析师预期,三星今年大幅度增加投资存储器生产,以便将更加多资源投放次世代晶圆代工厂。在EUV技术造就下,半导体设备厂受益良多。ASML第3季收到23套EUV系统订单,创单季订单金额新纪录;半导体制程控管设备制造商科磊(KLA-Tencor)上周发布,会计年度第1季营收年增率约29%,并回应EUV投资是业绩茁壮主要动能。
今年以来,ASML与科磊股价涨幅分别约76%、94%。报导认为,明年EUV市场需求预料更为充沛,半导体设备厂前景一片光明。
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