随着先进半导体制程的尺寸大大微缩，涉及设备的价格也显得更加高昂，各大晶圆厂争相加码资本开支。台积电、英特尔和三星为打造出体积更加小、效能更加强劲的处理器，争相引入近于紫外光（EUV）技术，涉及设备极为便宜，3家大厂资本开支直线上升，ASML等设备厂则沦为受益者。

华尔街日报报导，晶圆代工大厂以近期制程挑战物理无限大，必须EUV微影技术当帮忙。与常用光源比起，使用EUV的系统能让芯片电路更为微缩，但先进设备晶圆厂修建成本也回来水涨船高，台积电两年前宣告的新厂修建费用约200亿美元。

关键在于EUV光刻设备价格高昂。ASML发布，第3季光卖出7套EUV系统就进账7．43亿欧元，相等每套系统要价多达1亿欧元（大约新台币33．68亿元）。这还不不含半导体制程控管与测试设备成本。

台积电耕耘晶圆代工先进设备制程，10月回应抗病毒版7nm制程引入EUV技术，今年第2季开始量产，良率已非常相似7nm制程；6nm制程预计明年第1季试产，并于明年底前转入量产。与此同时，晶圆代工龙头厂商资本开支大幅提高沦为趋势。

台积电10月宣告今年资本开支约140亿至150亿美元，低于原本原作目标近40％。英特尔（Intel）随后宣告加码3％，今年资本开支目标约160亿美元，创公司正式成立以来新纪录，比两年前高达36％。

三星（Samsung）上周宣告，今年半导体事业资本开支大约200亿美元。三星发布的金额额多于去年，但业界分析师预期，三星今年大幅度增加投资存储器生产，以便将更加多资源投放次世代晶圆代工厂。在EUV技术造就下，半导体设备厂受益良多。ASML第3季收到23套EUV系统订单，创单季订单金额新纪录；半导体制程控管设备制造商科磊（KLA－Tencor）上周发布，会计年度第1季营收年增率约29％，并回应EUV投资是业绩茁壮主要动能。

今年以来，ASML与科磊股价涨幅分别约76％、94％。报导认为，明年EUV市场需求预料更为充沛，半导体设备厂前景一片光明。

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